芯片研发封装冷水机

该产品应用于时下芯片研发制造封装测试,老化测试等高低温环境冲击测试工况。代表了目前国内流体控制领域水平。 产品特点:温控跨度大零下极寒到零上温控,流体温度、压力、流量、控制精度。精密恒温恒压恒流,温控精度、压力精度、流量精度均达到世界同类型产品的水平。 产品设计:结合进设计理念外观精美结构合理紧凑,前期通过3D效果图设计开发,供用户确认。 产品生产:的技术匹配的生产工艺和品质管控,做到细致入微,并进行饱和测试再出货。 计量验收:该产品流体控制精度要求非常高。验收计量需第三方,通过精密仪器标准计量验收,如精度达不到则视为不良品。